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如何应对湿度敏感器件？环球仪器IQ360“吸湿”有方
由于电子产品走向细薄轻小，表面贴装器件越来越薄，更容易吸收和保持水分，当器件在回流时经受高温，内含的水分将被蒸发，产生巨大的内部封装应力，导致包装破裂，甚至出现爆米花开裂情况，对元件造成不可挽回的损伤 ...查看更多
ASM 针对 LED显示行业的解决方案（上）
1.简介 随着LED技术的不断发展提升，室内LED显示屏尤其是小间距产品以其无缝拼接、低亮高灰、高刷新率、超高清晰度、低能耗、长寿命等诸多顺应市场需求和节能经济发展优势的特点，已经广泛应用于城市管理 ...查看更多
Fane Friberg谈资本支出项目规划
最近的一项调查显示，约75%的SMT007读者都表示其所在组织会使用资本支出规划；约25%的SMT007读者表示其所在组织没有规划流程。根据这一信息，I-Connect007编辑团队采访了Fane F ...查看更多
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PCB007联合西门子发布新书：印制电路组装商指南——智能数据
制造商需要确保其工厂运作正常，简单的数据分析是不够的。进阶的方法是公司必须使用大数据和高级分析来诊断和纠正流程缺陷，提升效率和减少浪费。 为了帮助您的工厂在数 ...查看更多
ASM 针对 5G 通信&服务器行业的解决方案（上）
第五代移动通信技术（5th Generation Mobile Communication Technology,简称5G）是具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信 ...查看更多
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ASM：多品种少批量，SIPLACE SX 让您轻松应对！
SIPLACE SX 是世界上第一个专为现代化高混合电子生产而研发的贴装解决方案。 硬件、软件以及用户接口所有要素都完美协调，可以有效处理大量不同种类的产品、元器件和电路板，支持快速换线和新品导入。 ...查看更多
